在AI及HPC領(lǐng)域,為了應(yīng)對(duì)更大集群服務(wù)器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求,因此高密的SSD產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,為應(yīng)對(duì)在有限空間內(nèi)的大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求,這類(lèi)型的產(chǎn)品一般會(huì)采用軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì),在封裝的時(shí)候采用3D堆疊的封裝,層數(shù)一般在12層及以上,會(huì)使用2~4層的軟板設(shè)計(jì),普通密度的會(huì)折疊1次,更高密度的可能會(huì)設(shè)計(jì)折疊2次的軟硬結(jié)合板。