2024年11月8日，為期三天的“2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會”（CPCA Show Plus）在深圳會展中心寶安新館落下帷幕，廣合科技榮獲 “第二十三屆（2023）中國電子電路行業(yè)主要企業(yè)營收榜單”殊榮。
本次展覽以“開啟新鏈接，引領(lǐng)新未來”為主題，近300家優(yōu)質(zhì)技術(shù)和產(chǎn)品供應(yīng)商、100+產(chǎn)業(yè)智囊以及超過18000位買家和專業(yè)觀眾齊聚，共襄此次電子電路及半導(dǎo)體行業(yè)盛會。作為電子制造領(lǐng)域的深耕者，經(jīng)過精心籌備，廣合科技盛裝亮相本次行業(yè)盛會。
廣合科技市場營銷部副總經(jīng)理王峻先生親自掛帥，率領(lǐng)一支由資深銷售人員組成的精英團(tuán)隊(duì)，以熱忱和專業(yè)素養(yǎng)，為每位蒞臨展位的客戶提供一對一精準(zhǔn)服務(wù)。王峻總表示：廣合科技的核心競爭力展現(xiàn)在其于高多層、高速、高密度電路板領(lǐng)域所積累的深厚技術(shù)底蘊(yùn)之中。自產(chǎn)品研發(fā)之初，我們便誠邀客戶深度參與，通過技術(shù)革新、品質(zhì)保障及成本控制等多個維度，提供全方位、個性化的支持，精準(zhǔn)對接并超越客戶的期望與需求。
本次參展，廣合科技精心挑選多款代表行業(yè)高水平的產(chǎn)品，展品涵蓋了數(shù)據(jù)中心PCB、AI服務(wù)器PCB、5G通訊PCB以及應(yīng)用終端產(chǎn)品PCB，旨在全方位展示在產(chǎn)品研發(fā)和智能制造方面的領(lǐng)先實(shí)力。廣合展廳現(xiàn)場人頭攢動，客戶絡(luò)繹不絕，眾多行業(yè)內(nèi)外人士駐足觀看、深入交流。客戶們對產(chǎn)品表現(xiàn)出了極大的興趣與認(rèn)可，表示期待與廣合科技展開更深層次的合作。
廣合科技以“為智能互聯(lián)世界提供卓越服務(wù)”為使命，致力于為高端客戶提供專業(yè)、高效、定制化的PCB行業(yè)解決方案，助力客戶在激烈的市場競爭中脫穎而出。我們誠摯感謝每一位親身前來的行業(yè)伙伴、客戶朋友。通過這次交流，不僅加深了彼此的了解，更建立了深厚的信任與合作基礎(chǔ)。我們堅(jiān)信，這種基于相互尊重與理解的合作關(guān)系，將引領(lǐng)彼此共同開創(chuàng)更加輝煌的未來
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