近日，我司與華南理工大學正式達成戰(zhàn)略合作，共建“AI高算力印制電路板智能制造聯(lián)合實驗室”。此次校企攜手，不僅是雙方深化產學研協(xié)同創(chuàng)新的重要舉措，更將為PCB行業(yè)智能化升級樹立全新標桿，助力我國高端電子電路制造產業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控與技術突破。
公司科技管理團隊中，董事長肖紅星、總經(jīng)理曾紅、總工程師黎欽源等多位核心成員均畢業(yè)于華南理工大學，此次合作既是校友企業(yè)與母校的“再攜手”，更是技術基因與產業(yè)實踐的深度融合。
依托雙方在產業(yè)實踐與科研創(chuàng)新上的雙重優(yōu)勢，我們將與華南理工大學共同聚焦四大核心方向推進實驗室建設：AI高算力印制電路板的高精度加工及智能檢測、環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展制造、智能化生產管理與科技情報交流。這些方向緊密貼合產業(yè)需求，將切實解決當前高端PCB制造中的痛點問題，為實驗室實現(xiàn)技術突破與成果轉化奠定堅實基礎。
此次我司與華南理工大學共建實驗室，正是對產學研深度融合模式的創(chuàng)新實踐，我們將以企業(yè)產業(yè)需求為導向，牽引高校科研資源精準對接制造痛點，形成“科研攻關-中試驗證-產業(yè)落地”的閉環(huán)鏈路。這一合作不僅能加速高校前沿技術向實體經(jīng)濟轉化，更將為PCB行業(yè)樹立“校企協(xié)同、雙向賦能”的新范式，帶動更多產學研力量聯(lián)動攻關，推動我國高端電子制造領域從技術跟跑到生態(tài)引領的跨越，助力提升中國在全球AI高算力數(shù)據(jù)中心產業(yè)鏈的競爭力和話語權。
